产品特性： 良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材 此系列产品主要应用于将散热片粘接到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效地取代滑脂和机械固定。 一般应用： 散热片、CPU、LED、DDR等
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