产品特性: 常温下呈固态,50-60℃时变软呈融化状态,具有天然自黏性和高导热性,易于操作 此系列材料是热量增强聚合物,其相变性表现在常温下呈固态,当与之接触的器件温度达到材料相变温度(即50-60℃)时变软呈融化状态,这样就可以完全填充散热器件和电子组件之间的空隙,从而达到高效导热作用。 一般应用: CPU、内存模块、计算机伺服器、高速缓存芯片、LED灯具